“尽管开口?”梁孟松似笑非笑:“你在中芯有多少股权?”
    “这个问题你不必担心,我有第一大股东上海国资的支持,管理层同样支持我,中芯也需要引资才能投入研发,中芯想出手的股东更是多得很,我手里有钱就等于有股份。如果控制权我都拿不到,那我还和你谈什么。”
    陈学兵端得信心满满,控制权是他最先解决的事,他手里的3G产业基金愿意入股,大多股东和所有管理层也支持他入股,现在唯一有争论的就是3G产业基金具体占多大份额,他个人又占多大的份额,增资扩股多少,买多少
    老股的问题而已。
    增资入股的钱可以直接用于公司,而买老股则可以清退一些不支持全力研发的股东,各有好处。
    这件事目前没有急着定论,其实也跟梁孟松有关系。
    陈学兵得先知道中芯未来研发缺多少钱,才能决定如何入股。
    “好吧。”梁孟松脸色郑重起来,说道:“我报出预算,希望不要吓到你。”
    陈学兵抱手昂了昂下巴,愿闻其详。
    “15亿美元。”
    梁孟松报出数字,俩人沉默了一阵。
    都在等对方的下文。
    “没了?”陈学兵问道,而后补充了一句:“没什么....禁运设备之类的要求?”
    “禁运?”梁孟松皱了皱眉,而后恍然,“哦,那挺多的,你们得出高价买,15亿...应该也够了,我报价里面有一些预备金。”
    陈学兵很想问一句:你确定高价就买得到?
    可又不想打击对方的信心。
    15亿....着实不少,但对这个目标来说,并不多。
    FinFET可是20nm以下的工艺,等梁孟松开始研发这个,他早就有15亿美元了,遂也不慌,问道:
    “如果你下个月入职中芯,多久能开始FinFET研发?"
    “立马开始。
    梁孟松四个字,陈学兵眼睛都瞪大了。
    “我说的不是预研那种没方向的,是正式研发。”
    “对,全力研发。”梁孟松郑重其事道:“如果你保证资金到位,我给你拟一个60个月的计划表,48个月之内,跳过22nm,跳过16nm,直接追14nm,良率达到量产。”
    陈学兵内心惊呼我草。
    60个月,五年,2012年,年底。
    他敢说14nm量产。
    老子现在还在为了65nm产能发愁,下面可还有45nm,28nm,20nm,三代完整节点。
    跨四代??
    不,对中芯来说,是跨五代才对,他们65nm还没达到量产呢。
    “没...可能吧?这东西不需要逐步迭代?”
    梁孟松看着陈学兵眼底的震惊,终于有了一丝笑容:“可能不可能,要看怎么干,你想的是按常规路径一步步爬,但我要走的是技术嫁接和资源倾斜的捷径。
    他说着拿起桌上的参茶杯,指着杯沿的釉色纹路:“就像这杯子,常规做法是拉胚、上釉、烧制一步步来,但要赶时间,就能用现成的胎体,只优化关键的釉料配方和烧制温度。”
    这话讲得模棱两可,陈学兵却听懂了,梁孟松的意思是先按照台积电的老路前进,不绕任何弯路,到达FinFET之前便开始超车。
    这件事,他相信梁孟松做得到。
    前世台积电状告梁孟松利用台积电技术帮三星制程进步,但苦于没找到证据,在答辩时台积电律师这么说:
    “梁孟松不需要在三星‘抄’台积电的图纸,直接用既往技术,他只需要在三星研发时,指着某条路说:这条路我们在台积电试过,走不通,别浪费钱和时间。这样就已经构成对台积电商业秘密的实质性利用,足以造成巨大损
    害。”
    那是三星唯一一次以14nm制程超越了台积电的16nm,并且抢下了苹果的芯片订单。
    不过,他问的不是这个。
    “我是说,不需要等...专用光刻机和材料进步什么的? EDA也爬不了这么快吧?”
    你有想法,也没配套啊!
    梁孟松却道:“专用设备和材料不是等出来的,是抢出来,凑出来、优化出来的,是把现有牌组重新排列组合的本事。”
    陈学兵眉心微动:“你是说,可以直接用现有工艺做FinFET的基础验证?”
    “不是不用等,是边做边补。”梁孟松放下茶杯,眼神锐利如刀,“45nm是跳板,我会先把HKMG工艺吃透,用它验证FinFET的核心结构———鳍部蚀刻、栅极包裹、衬底隔离,这些关键技术和节点没有绝对绑定,只要设备精
    度够,就能在45nm平台上做缩小比例的原型试验。等原型跑通了,28nm的多重曝光技术正好跟上,用来解决FinFET的图形化难题;至于20nm,本来就是过渡节点,为什么要浪费时间?”
    他顿了顿,补充道:“你担心的专用设备,ASML目前的XT1900i通过双重曝光能把线宽压到28nm以下,只要解决套刻精度问题,就能满足14nm FinFET的光刻需求,我在台积电主导65nm时,就用193nm光刻机做过类似
    尝试,良率能从30%提到70%,现在的设备比当时更先进,没理由做不到。”
    “材料是花钱能解决的问题,那就不是问题。我在台积电的老部下里,有专门做材料适配的团队,只要你肯出溢价,他们能通过IME的渠道拿到样品,量产之前用不了多大的量,而且三星的32nm材料供应链可以借鉴,看你
    能不能拿到。”
    梁孟松实在耿直,几句话便把路径给说完了。
    他语速太快,像那种尖子班的数学老师,理所当然地觉得每个人都该听得懂一般,根本不给陈学兵消化的间隙,搞得陈学兵全力以赴也没太听明白。
    陈学兵只能感叹:梁孟松,神人也。
    只是随口而出,就把每一个节点的突破点都说到了,甚至包括目前全世界都没有突破的节点。
    具体有多神?
    就他刚才随口说到的一个点,“65nm良率从30%提升到70%”,是整个中芯国际干了大半年都没有实现的。
    没理由做不到?
    中芯国际全体科研人员听了都要吐血三升。
    在梁眼里,追制程可能就没有困难,每个节点的突破如探囊取物一般。
    说说不算牛逼,关键是人家真的能做。
    但随即,陈学兵脑子里瞬间出现了一连串疑问。
    “既然你这么笃定FinFET可行,又认为五年就能突破到量产,为什么不说服台积电选你的路?台积电不可能一点紧迫感都没有吧?”
    “因为不划算。”梁孟松抱起手,缓缓说道:
    “胡正明2001年就担任台积电第一任CTO,带来了FinFET的想法,但这需要全新设备,全新工艺、全新设计规则,投资是平面工艺的2-3倍,所以直到他2004年离任,台积电仍坚持以平面MOSFET为主,并且和ASML联合
    开发出了浸没式光刻机,算是走通了平面迭代的路。
    “张忠谋的风格是稳健第一,不赌激进路线,新上任的蔡力行也主张成本绩效为先,所以他们更倾向渐进式迭代,对FinFET持谨慎观望态度,FinFET课题在台积电一直存在,但要到20nm以下才是真正需求,所以没有必要上
    得太早。”
    陈学兵还是不理解:“渐进式迭代,台积电难道不慌,不想争第一?”
    “纸面第一有什么意义?”梁孟松笑道:“对他们来说,渐进式推进才是最赚钱的,甚至一代可以拆成两代,就像45nm和40nm,32nm和28nm,真正的尺寸差只有一点点,前面短命过渡的制程可以高价卖给急需迭代的大客
    户先用,真正成熟主力优化了漏电、速度、良率,然后对外宣称新一代、更先进、更便宜,客户一听“新一代”,就得重新买IP,重新流片,重新投光罩,台积电就多赚一轮大钱,他们已经是第一了,没有必要以最快的速度迭代,
    消耗未来赚钱的潜力。”
    陈学兵通达了。
    主流节点应该以上一代尺寸×0.707来进步,因为计算面积时,0.707*0.707≈0.5,即晶体管面积缩小一半。
    那么,90nm×0.7=63nm,标注65nm。
    65nm×0.7≈45.5nm,标注45nm。
    45nm×0.7=31.5nm,标注32nm。
    这才是目前0.7定律的完整代际,可是国际上有了很多中间的过渡节点,而且这些过渡节点每家代工厂标注都不一样,非常乱,比如什么80nm,55nm,50nm之类,反正说多少就是多少。
    大厂的商业游戏。
    他忽然想起美军的装备迭代。
    曾经的美国军工厂也是这么想的,冷战结束之后回头发现全世界都被甩远了,就开始体系性躺赢,F-15改,F-16改.....
    最夸张的轰炸机B-52,1955服役,2020还在改,70年大品牌。
    老产品改造一样是新产品的价格,比全新研发赚钱多了。
    赢得太多,賺得太稳,最后把拼命创新的本能给赚没了,再想捡时,已经捡不起来了。
    “一家企业真正的危险,不是追不上对手,是赢到没人敢挑战,就开始把迭代当生意,把创新当成本。”陈学兵感慨。
    梁孟松微微点头:“这句话我颇为赞同,不过半导体代工竞争还是蛮激烈的,他们只是选了条能赚钱的路,而非不奋斗,中芯就算奋起直追,未来想挑战他们,还是有一点难度。”
    陈学兵嘴角抽了抽。
    有一点难度...这是什么话?
    人竟能狂妄至此啊。
    我特么就没想过能挑战他们好吧?
    陈总面不改色,实则欲破口大骂。
    陈总欲破口大骂,实则欣喜若狂。
    欣喜若狂啊!
    “行!”陈总当即拍板:“15亿美元,我给你!不过要分期给,首期你需要多少钱?”
    梁孟松面对陈学兵的干脆错愕了一秒,而后笑了一声。
    “分期?陈先生,你不要把事情想简单了,科研一旦开始,首先面临的就是大批量的设备采购,并且根据大陆的情况,要下预订单才行,你所想的边研发投入,只存在...一小部分情况。”
    陈学兵心里沉了沉,但仍面不改色:“你报价,我想办法。”
    “好,那我就说光刻机。”梁孟松开口就给了陈学兵一个夸张的数字:“XT1900i,我需要7-8台,你知道每台需要多少钱吗。”
    陈学兵沉默了一下。
    “知道,首台生产大概要4300万美元,里面包括一些材料、调试、备件、培训费用,之后的单台成本略低一点,大概3800万美元吧。”
    “嗯。”梁孟松略带一丝欣慰,这位年轻老板算是有诚意,提前做了功课。
    “不过不好订啊。”陈学兵又皱眉道:“中芯订到了一台,我让中芯又给ASML下了两台订单,但目前还没谈妥。”
    “哦,两台。”梁孟松有了笑容:“预订两台,你给了什么条件?”
    “加价10%,预付30%。”
    “准备不足。”梁孟松干脆下了结论:“知道这台机器的年产量吗?不超过八台,这八台,英特尔、台积电、三星、东芝都在等,就你们给的条件,人家凭什么优先给你?真想让ASML给你开绿灯,必须以溢价15%-20%的价
    格,全款预付。甚至我建议以长期供货协议锁定未来3年的产能配额,以溢价20%的价格,预订ASML2008-2010年的新增产能,这样才能从劣后级客户变成优先级。”
    溢价20%,那每台成本接近5000万美元了。
    而且要预付。
    这个条件是有点夸张,但跟陈学兵算是不谋而合,也没太吓着他。
    他确实打算利用VEU的窗口期多点货。
    不过....
    “你要这么多台光刻机,能用得上?”陈学兵有些疑惑,“一台XT1900足够供给半个12英寸厂的产能了,我已经算是谨慎,又让中芯抢了两台,连备用都考虑上了。”
    “那是生产端需要的量,不是科研端需要的量。”梁孟松分析道:
    “要做科研追赶,必须多线进行,分四个组。
    “65nm提升良率只需要利用现有干式光刻机。
    “45nm预研要分配一台最新的193,28nm需要两台,分别用于HKMG栅极工艺验证,多重曝光图形拆分测试,良率优化实验。
    “至于FinFET工艺,必须协同作业,最低保障要三台并行,核心层五重曝光,而且组合产能会非常低,理想情况下不到单次曝光产能的17%,想用现有的机器追赶先进制程,就必须承受低产出,而要达到合格产出,就必须在
    设备上加量。
    “所以,这只是研发所需的光刻机,真正要达到突破20纳米下的量产,以目前的光刻机能力,三台远远不够,以后还要加量,而且每次至少加一组,一组三台。”
    陈学兵算是直观体会到了多重曝光的成本。
    光是光刻机,就要投入五倍多的量。
    不过梁孟松预算过程中透露出的东西更令他震惊。
    “17%?这么精确?而且...五重曝光,你已经知道怎么做?”
    “测算我是做过一些,五重曝光的路径现在还不确定,不过...给我钱,给我设备,给我时间,我会找到答案。”
    梁孟松嘴角自信扬起,微笑背后,是看透本质后的笃定。
    陈学兵根据先知,把对方透露的一切判断为真,脑子里便出现了四个字:
    误闯天家。
    这就是摸到世界一流科学水平的感觉了。
    也只有这种感觉,能让他有不顾一切的冲动。
    他起身,抬手伸向梁孟松:“合作愉快。”
    梁孟松迟疑了一下:“我的预算还没有报完。”
    “总共不就是15亿美元。”陈学兵此时亦有自信:“你需要多少,我就给你多少。”
    “不过...你还得做一件事。”他想了想,又补充道:“封装技术的研发要同时进行。”
    先进封装,芯片堆叠,是DUV多重曝光之后,在无EUV情况下继续逼近先进制程等效算力的唯一手段。
    这方面他了解甚少,暂时还不知道该往什么方向努力,此时提出来,只是碰碰运气。
    但这话一出,梁孟松笑了起来。
    “FinFET的尺寸缩小,要求封装体更轻薄、互连更精准,这正是FinFET的核心诉求,也是我正打算跟你说的,既然你清楚,那我要提醒你,日后相关投入不会小,你要有心理准备。”
    陈学兵也笑:“那我们彼此都省了不少功夫。”
    梁孟松思索三秒,站了起来,握住陈学兵的手。
    “合作愉快。”